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快科技7月1日音问，据报谈，三星正在与NVIDIA洽谈12层堆叠HBM3E内存的供应事宜，旨在为NVIDIA的GB300 Blackwell Ultra提供援手。

报谈称，三星建树不停决策（DS）部门持重东谈主于6月25日拜谒了NVIDIA位于硅谷的总部，谈论了HBM3E的供应问题，这次拜谒距离5月初的行程不到两个月。

不外无法证明NVIDIA CEO黄仁勋是否出席了会议，但据传两边谈论了12层HBM3E的质地考证和2026年运转供应的可能性。

有里面东谈主士流露，三星强调其12层HBM3E基于第四代10纳米级DRAM（1a），搭配矫正的基底和逻辑晶粒，性能不逊于竞争敌手居品。

三星里面临这次协商成果执乐不雅作风，不仅因为其居品性量过硬，还因为三星已争取到包括AMD在内的客户。

三星最近告示为AMD的MI350X系列供应12层HBM3E，该系列的性能发达优于预期，阛阓对AMD的期许日益加多，也摒除了对三星12层HBM3E的疑虑。

当今，HBM内存供应弥留，若三星成为第三家12层HBM3E供应商，NVIDIA将能在与SK海力士和好意思光的价钱研讨中占据上风。

SK海力士供应NVIDIA的12层HBM3E比8层版块贵约60%，从NVIDIA的角度来看，若三星HBM质地通过考证，下单实在是势必的，因为这将促使供应商相互竞价。

此外，NVIDIA也因雷同的原因一再拖延遴荐HBM4的工夫表，HBM4主要用于预定来岁底出货的下一代AI芯片“Vera Rubin”。

SK海力士已于本年3月提交HBM4样本，好意思光也于6月送样，而三星的送样工夫瞻望是7月或8月，NVIDIA会等三星样本投递后再作念出决定。

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